lâmina ultra de corte 35Khz para a indústria do semicondutor

lâmina ultra de corte 35Khz com de ponta livre limpo e das rebarbas para a indústria do semicondutor

Descrição:

A faca de corte ultrassônica não precisa as lâminas afiadas, não exige muita pressão, e não lascará nem não danificará o material de corte. A lâmina de corte está vibrando ultrassônica, e a resistência de fricção é muito pequena, e o material a ser cortado não é fácil de colar à lâmina. Tem o efeito de corte óbvio em materiais congelados, viscosos e elásticos. É especialmente eficaz para cortar o alimento, a borracha ou os objetos que são incômodos para aplicar a pressão. Ao mesmo tempo do corte, a parte de corte tem a fusão. A peça de corte é selada perfeitamente, que pode impedir o afrouxamento do material cortado (tal como o flash do material de matéria têxtil). O uso da máquina de corte ultrassônica pode igualmente ser expandido, como furos de escavação, trabalhando com pá, pintura de raspagem, cinzelando, cortando e assim por diante.

Especificações:

Características:

1. a Trabalho-economia, projetada especialmente processando a força é mais do que os mesmos produtos nivelados, reduzindo o esforço do operador.
2. Tempo-economia, vibração de alta velocidade de 30.000 por segundo das épocas, autocontrole da saída, eficiência mais alta
3. a Poder-economia, original e poderoso, modo da poder-economia, o punho da faca não é fácil obter quente, para cumprir várias exigências do trabalho.
4. mais forte, a parte frontal adota uma ferramenta de aperto, o aperto da lâmina é forte e mesmo.
5. Mais bonita, com a ajuda da vibração ultrassônica, a superfície cortada é bonita e pura
6. sistema de detecção mais seguro, automático, advertindo quando a falha

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