a máquina de soldadura ultrassônica da frequência 70Khz peça o embutimento do fio de cobre da antena 0.15mm à folha plástica

o embutimento do fio de cobre de 0.15mm à folha plástica pela antena ultrassônica da frequência 70Khz parte

Descrição:

A tecnologia ultrassônica da antena do fio é um sistema de alta velocidade para encaixar o fio da antena dentro (de uma folha não-condutora por exemplo do plástico) em que as microplaquetas eletrônicas são montadas fabricando uma pluralidade de smart card, ou dos The Like. O fio da antena é instalado na folha não-condutora por um atuador ultrassônico que seja movido para cima e para baixo relativo à folha. O movimento do atuador relativo à carcaça é controlado pela interação entre um ímã estacionário do voicecoil e um voicecoil que seja acoplado ao atuador e ao móvel ultrassônicos com o conjunto da corrediça. O fio da antena é alimentado ao atuador ultrassônico de um carretel distribuidor do fio da antena através de um conjunto mais inativo. O conjunto mais inativo inclui um codificador que seja responsivo a um aumento na tensão na linha da alimentação do fio da antena. Segundo a saída do codificador, a velocidade e a rotação do carretel distribuidor do fio são controladas até que a tensão na linha da alimentação do fio da antena esteja eliminada.

Especificações:

Características:

1. O sistema de plantação ultrassônico é equipado com uma versão nova do gerador inteligente do CNC, que é terminado automaticamente a busca da frequência e pela perseguição da frequência.

2. A cabeça da ferramenta 70K tem um diâmetro de furo de 0.m e de 0.5mm para usuários de necessidades diferentes.

3. Todas as tomadas de rosqueamento principais do furo da ferramenta e circunferência de superfície de solda são arredondadas para evitar a ruptura do fio.

4. O material ultrassônico do escudo da proteção do transdutor é feito da liga de alumínio, que tem a boa dissipação de calor, a resistência de pressão forte e a boa resistência de desgaste.

5. No sistema ultrassônico, a cabeça do transdutor e da ferramenta é calibrada restritamente antes de sair da fábrica. Não os desmonte e não desmonte. Após a desmontada, o transdutor pode ser danificado.

6. Se você precisa de rework a cabeça da ferramenta ou outras exigências especiais, informe por favor a empresa adiantado, nós pode personalizá-la para você antes de sair da fábrica.

Compare com a tecnologia da antena gravura a água-forte:

o cartão Ultra-fino de IC é tornado possível pelo processo de encaixotamento ultrassônico. Resolverá eficazmente o problema da falha da tecnologia da antena gravura a água-forte na aplicação do cartão ultra-fino de IC, que pode reduzir a taxa da sucata e reutilizar o custo. O cartão ultra-fino de IC produzido usando o processo de encaixotamento ultrassônico é o mesmo que o cartão de IC fabricado pelo processo tradicional, assim que sua vida útil média será mais longa do que o cartão ultra-fino de IC produzido usando o processo da antena gravura a água-forte 6 anos) (. Dois processos diferentes, a diferença material estão principalmente na peça da antena, o material da antena usado no processo da antena gravura a água-forte é uma folha do ANIMAL DE ESTIMAÇÃO (terephthalate de polietileno, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO) com uma espessura de 0,078 milímetros e de um fio de alumínio gravado precisão, e o ultrassom que encaixa a antena do processo para o fio de cobre esmaltado, o mesmo desempenho da produção de um cartão de IC, de acordo com o preço material do preço da antena gravura a água-forte é aproximadamente 2 vezes o preço do cobre, assim que o uso do processo de encaixotamento ultrassônico produzir o cartão ultra-fino de IC o preço é igualmente levemente melhor. A produção em massa de CARTÕES ultra-finos de IC terá um impacto profundo no desenvolvimento contínuo da indústria do smart card.

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