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Lugar de origem: | China |
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Marca: | FUNSONIC |
Certificação: | CE |
Número do modelo: | FSW-3002-L |
Quantidade de ordem mínima: | 1 unidade |
Preço: | Negotation |
Detalhes da embalagem: | Embalado por caixa |
Termos de pagamento: | T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | Unidade 1000 pelo mês |
Nome da produção: | 30Khz Dispersão de atomizador de bocal de ultra-som | Frequência: | 30 kHz |
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Potência máxima: | 50 W | Faixa de tamanho de partícula automatizada: | 15-40 μm |
Fluxo do pulverizador: | 0.5-20 ml | Viscosidade Líquida: | < 30 cps |
Tamanho das partículas: | < 12 μm | Aplicação: | Apto para pulverização de fluxo em superfície completa |
Destacar: | Bocal de dispersão de pulverização por ultra-som de baixa potência,Lente de semicondutor,bocal de dispersão de pulverização ultra-sônica |
30Khz Lente de semicondutor de pulverização ultra-sônica com bocal de dispersão de baixa potência
Descrição:
A aplicação típica de bicos ultra-sônicos de tipo de dispersão é o revestimento fotoresistente em chips de semicondutores, onde o fotoresistente é pulverizado nos chips de semicondutores.Devido à dispersão rotacional da névoa emitida pelo bico de tipo ultra-sônico de dispersão, uma película fotoresistente uniforme pode ser formada não só no plano da wafer, mas também nas paredes laterais e nos cantos da microestrutura da wafer.Dispersão de bocas ultra-sônicas também pode ser usado para revestimentos de células solares de filme fino, revestimentos de células solares de titanato de cálcio, revestimentos de filme de transmissão e reflexão de AR, revestimentos de filme de isolamento, revestimentos de revestimento superhidrofóbicos, revestimentos de fluxo de PCB e outras aplicações.
Parâmetros:
Modelo | FSW-3002-L |
Nome | 30Khz Dispersão de atomizador de bocal ultra-sônico |
Frequência | 30 Khz |
Faixa de tamanho das partículas atomizadas ((μm) | 15 a 40 |
Largura da pulverização ((mm) | 40 a 80 |
Fluxo de pulverização ((ml/min) | 0.5-20 |
Altura de pulverização ((mm) | 30 a 80 |
Viscosidade do líquido (cps) | < 30 |
Tamanho das partículas (μm) | < 15 |
Pressão de desvio (Mpa) | < 0.05 |
Aplicação | Apto para revestimentos fotoresistentes em chips de semicondutores |
Vantagens:
1- pulverização de grandes superfícies, largura de pulverização: 40-150 mm
2Uniformidade do revestimento: > 95%
3- Economia de matérias-primas: a taxa de utilização das matérias-primas é superior a 85%, o que é 4 vezes superior à pulverização tradicional com dois fluidos.
4. Alta precisão no controlo da espessura do revestimento: pode preparar revestimentos que vão de 20 nm a dezenas de micrómetros, com controlo preciso da espessura do revestimento
5Partículas finas atomizadas
6. Atomização uniforme de partículas
7Pode ser pulverizado intermitentemente ou continuamente.
8Fluxo de pulverização ultra baixo
9Não bloqueia o bico.
10- Bocal anti-corrosivo
11. Alta precisão e pulverização controlada
30Khz Lente de semicondutor de pulverização ultra-sônica com bocal de dispersão de baixa potência