MOQ: | 1 Unidade |
preço: | Negotation |
standard packaging: | embalado pelo caso de madeira |
payment method: | T/T, Western Union |
Supply Capacity: | Unidade 1000 pelo mês |
Sistema de revestimento de litografia por ultra-som fotoresistente de semicondutores
Descrição:
A pulverização ultrasônica é um processo simples, econômico e reproduzível para revestimento fotoresistente no processamento de wafer de fotolitografia.O sistema de revestimento de litografia ultra-sônica fotoresistente de semicondutores da FUNSONIC utiliza tecnologia avançada de camadas para controlar finamente a taxa de fluxoA moldagem por pulverização a baixa velocidade define o pulverização atomizada como um padrão preciso e controlável para evitar a superação e produzir camadas muito finas e uniformes.
O sistema de revestimento de litografia ultra-sônica fotoresistente a semicondutores da FUNSONIC tem vantagens em depositar revestimentos mais uniformes,especialmente ao longo da parte superior das paredes laterais de ranhuras de alta proporção e estruturas de ranhuras em forma de VA rotação centrífuga não pode depositar revestimentos uniformes ao longo das paredes laterais, sem acumular demasiada fotoresistência no fundo da cavidade.
Parâmetros:
Tipo de produto |
Máquina de revestimento por pulverização de precisão por ultra-som Tipo de escritório de laboratório FS310 |
Máquina de revestimento de precisão por ultra-som inteligente Tipo de computador FS620 |
Frequência de funcionamento do bico de pulverização | 20-200 kHz | 20-200KHz (normalmente utilizar 60100110120K) |
Potência do bico | 1 a 15 W | 1 a 15 W |
Volume máximo de pulverização contínua | 00,01 a 50 ml/min | 00,01 a 50 ml/min |
Largura efetiva de pulverização | 2-100 mm | 2-100 mm |
Uniformidade de pulverização | ≥ 95% | ≥ 95% |
Taxa de conversão da solução | ≥ 95% | ≥ 95% |
Espessura da película seca | 20 nm-100 μm | 20 nm-100 μm |
Viscosidade da solução | ≤ 30 cps | ≤ 30 cps |
Intervalo de temperatura | 1-60°C | 1-60°C |
Partículas atomizadas (valor médio) | 10-45 μm (água destilada), determinada pela frequência do bico | 10-45 μm (água destilada), determinada pela frequência do bico |
Pressão de desvio máxima | ≤ 0,10 MPA | ≤ 0,15 MPA |
Voltagem de entrada | 220V±10%/50-60Hz | 220V±10%/50-60Hz |
Modo de exercício | X+Y dois eixos totalmente automáticos, ajuste manual do eixo Z | XYZ de três eixos, programável de forma independente |
Modo de controlo | Cartão de micro computador, ecrã táctil de 7 polegadas + botões | FUNSONIC sistema de controlo de pulverização, controlo PLC, 13,3 polegadas de tela sensível ao toque em cores |
Conteúdo do controlo | Sistemas de pulverização por ultra-som, de abastecimento de líquidos, de aquecimento, de dispersão por ultra-som e outros sistemas | Sistemas de pulverização por ultra-som, de abastecimento de líquidos, de aquecimento, de dispersão por ultra-som e outros sistemas |
Método de abastecimento de líquidos | Bomba de injecção de precisão | Bomba de injecção de precisão |
Sistema de dispersão por ultra-som (opcional) | 50 ml, 40K, amostrador de qualidade biológica | 20 ml ou 50 ml, 40K, amostrador de qualidade biológica |
Potência nominal do sistema de dispersão ultra-sônica | 200W, 10A | 100 W |
Vantagens:
1. Cobertura uniforme da película de vários contornos da superfície.
2Capaz de revestir sulcos de alta relação de aspecto com excelente uniformidade.
3- Não obstruindo spray de atomização.
4Capaz de depositar camadas finas de uma única micronidade, muito uniformes.
5- Processo de pulverização maduro repetível.
Sistema de revestimento de litografia por ultra-som fotoresistente de semicondutores
MOQ: | 1 Unidade |
preço: | Negotation |
standard packaging: | embalado pelo caso de madeira |
payment method: | T/T, Western Union |
Supply Capacity: | Unidade 1000 pelo mês |
Sistema de revestimento de litografia por ultra-som fotoresistente de semicondutores
Descrição:
A pulverização ultrasônica é um processo simples, econômico e reproduzível para revestimento fotoresistente no processamento de wafer de fotolitografia.O sistema de revestimento de litografia ultra-sônica fotoresistente de semicondutores da FUNSONIC utiliza tecnologia avançada de camadas para controlar finamente a taxa de fluxoA moldagem por pulverização a baixa velocidade define o pulverização atomizada como um padrão preciso e controlável para evitar a superação e produzir camadas muito finas e uniformes.
O sistema de revestimento de litografia ultra-sônica fotoresistente a semicondutores da FUNSONIC tem vantagens em depositar revestimentos mais uniformes,especialmente ao longo da parte superior das paredes laterais de ranhuras de alta proporção e estruturas de ranhuras em forma de VA rotação centrífuga não pode depositar revestimentos uniformes ao longo das paredes laterais, sem acumular demasiada fotoresistência no fundo da cavidade.
Parâmetros:
Tipo de produto |
Máquina de revestimento por pulverização de precisão por ultra-som Tipo de escritório de laboratório FS310 |
Máquina de revestimento de precisão por ultra-som inteligente Tipo de computador FS620 |
Frequência de funcionamento do bico de pulverização | 20-200 kHz | 20-200KHz (normalmente utilizar 60100110120K) |
Potência do bico | 1 a 15 W | 1 a 15 W |
Volume máximo de pulverização contínua | 00,01 a 50 ml/min | 00,01 a 50 ml/min |
Largura efetiva de pulverização | 2-100 mm | 2-100 mm |
Uniformidade de pulverização | ≥ 95% | ≥ 95% |
Taxa de conversão da solução | ≥ 95% | ≥ 95% |
Espessura da película seca | 20 nm-100 μm | 20 nm-100 μm |
Viscosidade da solução | ≤ 30 cps | ≤ 30 cps |
Intervalo de temperatura | 1-60°C | 1-60°C |
Partículas atomizadas (valor médio) | 10-45 μm (água destilada), determinada pela frequência do bico | 10-45 μm (água destilada), determinada pela frequência do bico |
Pressão de desvio máxima | ≤ 0,10 MPA | ≤ 0,15 MPA |
Voltagem de entrada | 220V±10%/50-60Hz | 220V±10%/50-60Hz |
Modo de exercício | X+Y dois eixos totalmente automáticos, ajuste manual do eixo Z | XYZ de três eixos, programável de forma independente |
Modo de controlo | Cartão de micro computador, ecrã táctil de 7 polegadas + botões | FUNSONIC sistema de controlo de pulverização, controlo PLC, 13,3 polegadas de tela sensível ao toque em cores |
Conteúdo do controlo | Sistemas de pulverização por ultra-som, de abastecimento de líquidos, de aquecimento, de dispersão por ultra-som e outros sistemas | Sistemas de pulverização por ultra-som, de abastecimento de líquidos, de aquecimento, de dispersão por ultra-som e outros sistemas |
Método de abastecimento de líquidos | Bomba de injecção de precisão | Bomba de injecção de precisão |
Sistema de dispersão por ultra-som (opcional) | 50 ml, 40K, amostrador de qualidade biológica | 20 ml ou 50 ml, 40K, amostrador de qualidade biológica |
Potência nominal do sistema de dispersão ultra-sônica | 200W, 10A | 100 W |
Vantagens:
1. Cobertura uniforme da película de vários contornos da superfície.
2Capaz de revestir sulcos de alta relação de aspecto com excelente uniformidade.
3- Não obstruindo spray de atomização.
4Capaz de depositar camadas finas de uma única micronidade, muito uniformes.
5- Processo de pulverização maduro repetível.
Sistema de revestimento de litografia por ultra-som fotoresistente de semicondutores