Revestimento contínuo de wafer de semicondutores por ultra-som

Revestimento de wafer de semicondutores por ultra-som

 
Descrição:

O revestimento de wafer é um processo único que facilita a aplicação automática de adesivos de ligação de chips no nível da wafer, seguido da formação de filmes de ligação de chips na etapa seguinte.A tecnologia de revestimento de wafer de semicondutores ultrasônicos da FUNSONIC é adequada para revestimento de waferApós o estágio quente ou UVB e o corte da bolacha, o material é cortado com uma camada de alumínio.As conexões de chip são obtidas através de aquecimento e pressão para produzir linhas adesivas consistentes e pequenas, curvas controladas.

A tecnologia de revestimento de wafer de semicondutores ultra-sônico deve considerar os parâmetros de pulverização durante a utilização, tais como a frequência ultra-sônica, a velocidade de pulverização e a espessura do revestimento,que precisam ser otimizados de acordo com materiais e requisitos específicosAo mesmo tempo, as propriedades dos materiais também podem ter um certo impacto no efeito de pulverização, tais como a viscosidade, a tensão superficial e a volatilidade do revestimento,que devem ser tidos em conta na selecção dos materiais.

Parâmetros:

Aplicação:

1. Revestimento de camada fotossensível:
Na fotolitografia, a tecnologia ultrassônica é usada para revestir uniformemente materiais fotossensiveis, garantindo a transferência de padrões de alta resolução.
2. Revestimento protetor:
Aplicar revestimentos protetores anticorrosivo e resistentes a arranhões para aumentar a durabilidade da bolacha.
3. Revestimento funcional:
Em determinadas aplicações, podem ser revestidos materiais funcionais com propriedades elétricas ou ópticas específicas.

Revestimento de wafer de semicondutores por ultra-som