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Revestimento contínuo de wafer de semicondutores por ultra-som

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Revestimento contínuo de wafer de semicondutores por ultra-som

MOQ:	1 Unidade
preço:	Negotation
standard packaging:	embalado pelo caso de madeira
payment method:	T/T, Western Union
Supply Capacity:	Unidade 1000 pelo mês

Informações Detalhadas

Product Description

Informações Detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

FUNSONIC

Certificação

Número do modelo

FS620

Nome da produção:

Máquina de pulverização de precisão por ultra-som

Frequência:

20-200KHZ

Potência máxima:

1 a 15 W

Volume máximo de pulverização contínua:

20-1200 ml/h/pcs, Escalavel

Largura efetiva de pulverização:

2-260 mm/pcs, escalável

Uniformidade de pulverização:

≥ 95%

Viscosidade da solução:

≤ 30 cps

Voltagem de entrada:

220V±10%/50-60Hz

Destacar:

Revestimento de wafer de semicondutores por ultra-som

Revestimento de wafer de semicondutores

Revestimento de wafer por ultra-som

Product Description

Revestimento de wafer de semicondutores por ultra-som

Descrição:

O revestimento de wafer é um processo único que facilita a aplicação automática de adesivos de ligação de chips no nível da wafer, seguido da formação de filmes de ligação de chips na etapa seguinte.A tecnologia de revestimento de wafer de semicondutores ultrasônicos da FUNSONIC é adequada para revestimento de waferApós o estágio quente ou UVB e o corte da bolacha, o material é cortado com uma camada de alumínio.As conexões de chip são obtidas através de aquecimento e pressão para produzir linhas adesivas consistentes e pequenas, curvas controladas.

A tecnologia de revestimento de wafer de semicondutores ultra-sônico deve considerar os parâmetros de pulverização durante a utilização, tais como a frequência ultra-sônica, a velocidade de pulverização e a espessura do revestimento,que precisam ser otimizados de acordo com materiais e requisitos específicosAo mesmo tempo, as propriedades dos materiais também podem ter um certo impacto no efeito de pulverização, tais como a viscosidade, a tensão superficial e a volatilidade do revestimento,que devem ser tidos em conta na selecção dos materiais.

Parâmetros:

Tipo de produto	Máquina de revestimento de precisão por ultra-som inteligente tipo FS620
Frequência de funcionamento do bico de pulverização	20-200Khz
Potência do bico	1 a 15 W
Volume máximo de pulverização contínua	00,5-10,0 ml/min
Largura efetiva de pulverização	2-20 mm
Uniformidade de pulverização	≥ 95%
Taxa de conversão da solução	≥ 95%
Espessura da película seca	20 nm-100 μm
Viscosidade da solução	≤ 30 cps
Intervalo de temperatura	1-60°C
Partículas atomizadas (valor médio)	15-40 μm (água destilada), determinada pela frequência do bico
Pressão de desvio máxima	≤ 0,05 MPA
Voltagem de entrada	220V±10%/50-60Hz
Modo de exercício	XYZ de três eixos, programável de forma independente
Modo de controlo	FUNSONIC sistema de controlo de pulverização, controlo PLC, 13,3 polegadas de tela sensível ao toque em cores
Conteúdo do controlo	Sistemas de pulverização por ultra-som, de abastecimento de líquidos, de aquecimento, de dispersão por ultra-som e outros sistemas
Método de abastecimento de líquidos	Bomba de injecção de precisão
Sistema de dispersão por ultra-som (opcional)	20 ml ou 50 ml, 40K, amostrador de qualidade biológica
Potência nominal do sistema de dispersão ultra-sônica	100 W

Aplicação:

1. Revestimento de camada fotossensível:
Na fotolitografia, a tecnologia ultrassônica é usada para revestir uniformemente materiais fotossensiveis, garantindo a transferência de padrões de alta resolução.
2. Revestimento protetor:
Aplicar revestimentos protetores anticorrosivo e resistentes a arranhões para aumentar a durabilidade da bolacha.
3. Revestimento funcional:
Em determinadas aplicações, podem ser revestidos materiais funcionais com propriedades elétricas ou ópticas específicas.

Revestimento contínuo de wafer de semicondutores por ultra-som 0

Revestimento contínuo de wafer de semicondutores por ultra-som 1

Revestimento contínuo de wafer de semicondutores por ultra-som 2

Revestimento de wafer de semicondutores por ultra-som

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Tags:

Linha de produção para seringas Tecnologia de revestimento de pulverização por ultra-som para vasos de coleta de sangue BTC e tubos de injeção

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MOQ:	1 Unidade
preço:	Negotation
standard packaging:	embalado pelo caso de madeira
payment method:	T/T, Western Union
Supply Capacity:	Unidade 1000 pelo mês

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Lugar de origem

China

Marca

FUNSONIC

Certificação

Número do modelo

FS620

Nome da produção:

Máquina de pulverização de precisão por ultra-som

Frequência:

20-200KHZ

Potência máxima:

1 a 15 W

Volume máximo de pulverização contínua:

20-1200 ml/h/pcs, Escalavel

Largura efetiva de pulverização:

2-260 mm/pcs, escalável

Uniformidade de pulverização:

≥ 95%

Viscosidade da solução:

≤ 30 cps

Voltagem de entrada:

220V±10%/50-60Hz

Quantidade de ordem mínima:

1 Unidade

Preço:

Negotation

Detalhes da embalagem:

embalado pelo caso de madeira

Termos de pagamento:

T/T, Western Union

Habilidade da fonte:

Unidade 1000 pelo mês

Destacar

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Revestimento de wafer por ultra-som

Product Description

Revestimento de wafer de semicondutores por ultra-som

Descrição:

Parâmetros:

Tipo de produto	Máquina de revestimento de precisão por ultra-som inteligente tipo FS620
Frequência de funcionamento do bico de pulverização	20-200Khz
Potência do bico	1 a 15 W
Volume máximo de pulverização contínua	00,5-10,0 ml/min
Largura efetiva de pulverização	2-20 mm
Uniformidade de pulverização	≥ 95%
Taxa de conversão da solução	≥ 95%
Espessura da película seca	20 nm-100 μm
Viscosidade da solução	≤ 30 cps
Intervalo de temperatura	1-60°C
Partículas atomizadas (valor médio)	15-40 μm (água destilada), determinada pela frequência do bico
Pressão de desvio máxima	≤ 0,05 MPA
Voltagem de entrada	220V±10%/50-60Hz
Modo de exercício	XYZ de três eixos, programável de forma independente
Modo de controlo	FUNSONIC sistema de controlo de pulverização, controlo PLC, 13,3 polegadas de tela sensível ao toque em cores
Conteúdo do controlo	Sistemas de pulverização por ultra-som, de abastecimento de líquidos, de aquecimento, de dispersão por ultra-som e outros sistemas
Método de abastecimento de líquidos	Bomba de injecção de precisão
Sistema de dispersão por ultra-som (opcional)	20 ml ou 50 ml, 40K, amostrador de qualidade biológica
Potência nominal do sistema de dispersão ultra-sônica	100 W

Aplicação:

Revestimento contínuo de wafer de semicondutores por ultra-som 0

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Máquina de costura ultra-sons

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transdutor piezoeléctrico ultra-sônico

Oscilador ultra-sônico

gerador da onda ultra-sônica

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Revestimento de wafer por ultra-som

Máquina de pulverização médica de polímeros anti-restenose,

Nozzle de tipo sonda ultrasônica 40Khz,

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