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Equipamento de Pulverização por Dispersão Ultrassônica de Alta Frequência de 120kHz

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Fazer à máquina ajudado ultra-sônico

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Equipamento de Pulverização por Dispersão Ultrassônica de Alta Frequência de 120kHz

MOQ:	1 unidade
Preço:	Negotation
Embalagem padrão:	Embalado por Carton
Método de pagamento:	T/T, união ocidental
Capacidade de fornecimento:	1000 unidade por mês

Informações Detalhadas

Descrição do produto

Informações Detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

FUNSONIC

Certificação

Número do modelo

FSW-1202-L

Nome da produção:

atomização ultrassônica do bocal de dispersão 120Khz

Freqüência:

120 kHz

Potência máxima:

Faixa de tamanho de partícula automatizada:

10-35μm

Fluxo de pulverização:

0.5-20 ml

Viscosidade Líquida:

<10 cps

Tamanho de partícula:

Aplicativo:

amplamente aplicado em MEMS, wafers semicondutores, células de combustível PEM, sensores, cateteres

Destacar:

Equipamento de pulverização ultrassônica de 120kHz

Pulverização por dispersão ultrassônica de alta frequência

Máquina de revestimento por spray ultrassônico com garantia

Descrição do produto

Equipamento de Pulverização Dispersiva Ultrassônica de Alta Frequência de 120kHz

Descrição:

O equipamento de pulverização dispersiva ultrassônica de alta frequência de 120kHz utiliza a ressonância de alta frequência de 120kHz de transdutores piezoelétricos para atomizar suavemente o material líquido em gotículas finas de tamanho de mícron uniformemente dispersas. Apresentando um canal de fluxo de vórtice embutido dentro do bico, o gás transportador forma um campo de pulverização dispersiva de grande ângulo rotativo, conferindo ao fluxo de aerossol uma excelente capacidade de envolvimento de fluxo.

Ele oferece revestimento conforme, integrado e uniforme para peças de trabalho com superfícies planas, degraus, trincheiras, paredes laterais, superfícies curvas e outras microestruturas 3D diversas. Ele aborda uma limitação industrial de longa data dos bicos ultrassônicos focados convencionais: baixa molhabilidade nas paredes laterais e espessura de filme irregular em substratos com topografia complexa.

O sistema completo integra uma unidade de alimentação de micro-líquido de precisão, sistema de regulação de pressão de gás transportador e plataforma de movimento de três eixos XYZ, com um módulo de controle de temperatura opcional. O spray apresenta energia cinética suave sem impacto de alta pressão, o que protege de forma confiável substratos de precisão delicados. Ele reduz drasticamente o overspray e o respingo de lama, alcançando uma utilização de material muito maior do que a pulverização tradicional de dois fluidos. O bico possui desempenho superior anti-entupimento e menores custos de operação e manutenção a longo prazo.

A espessura do revestimento pode ser ajustada com precisão de dezenas de nanômetros a dezenas de mícrons, proporcionando uniformidade de filme excepcional. Compatível com soluções de baixa viscosidade e nano-suspensões, é amplamente aplicado em MEAs de células de combustível, wafers de semicondutores, dispositivos MEMS, elementos de sensoriamento, cateteres de balão médico, filmes finos ópticos, revestimentos isolantes eletrônicos e muito mais. Ele atende às demandas de fabricação de filmes ultrafinos, desde P&D de ponta até produção em escala piloto.

Parâmetros:

Modelo	FSW-1202-L
Nome	Atomização de Bico Ultrassônico Dispersivo de 120Khz
Frequência	120Khz
Faixa de tamanho de partícula atomizada (μm)	10-35
Largura do spray (mm)	40-80
Fluxo do spray (ml/min)	0.5-20
Altura do spray (mm)	30-80
Viscosidade do líquido (cps)	<10
Tamanho da partícula (μm)	<5
Pressão de desvio (Mpa)	<0.05
Aplicação	amplamente aplicado em MEMS, wafers de semicondutores, células de combustível PEM, sensores, cateteres de balão médico e filmes finos ópticos

Vantagens Principais :

✅ Atomização de alta frequência de 120kHz gera gotículas com tamanho de partícula uniforme, equilibrando qualidade de atomização fina e eficiência de pulverização

✅ Pulverização dispersiva de grande ângulo em vórtice permite revestimento conforme em trincheiras 3D, degraus, superfícies curvas e paredes laterais

✅ Pulverização suave de baixa cinética protege substratos de precisão frágeis e suprime efetivamente a aglomeração de lama

✅ Controle de espessura de filme em nanoescala com desempenho de revestimento estável e consistente

✅ Alta utilização de matéria-prima reduz o desperdício de líquido; o bico resiste ao entupimento para fácil manutenção

✅ Arquitetura integrada modular, expansível com estágios de aquecimento, mandris a vácuo e plataformas de movimento totalmente automáticas

Equipamento de Pulverização Dispersiva Ultrassônica de Alta Frequência de 120kHz

Equipamento de Pulverização por Dispersão Ultrassônica de Alta Frequência de 120kHz

Tags:

Máquina de pulverização médica de polímeros anti-restenose,

Nozzle de tipo sonda ultrasônica 40Khz,

Bocal de pulverização de área larga por ultra-som

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MOQ:	1 unidade
Preço:	Negotation
Embalagem padrão:	Embalado por Carton
Método de pagamento:	T/T, união ocidental
Capacidade de fornecimento:	1000 unidade por mês

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Lugar de origem

China

Marca

FUNSONIC

Certificação

Número do modelo

FSW-1202-L

Nome da produção:

atomização ultrassônica do bocal de dispersão 120Khz

Freqüência:

120 kHz

Potência máxima:

10W

Faixa de tamanho de partícula automatizada:

10-35μm

Fluxo de pulverização:

0.5-20 ml

Viscosidade Líquida:

<10 cps

Tamanho de partícula:

<5>

Aplicativo:

amplamente aplicado em MEMS, wafers semicondutores, células de combustível PEM, sensores, cateteres

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

Negotation

Detalhes da embalagem:

Embalado por Carton

Termos de pagamento:

T/T, união ocidental

Habilidade da fonte:

1000 unidade por mês

Destacar

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Descrição:

Parâmetros:

Modelo	FSW-1202-L
Nome	Atomização de Bico Ultrassônico Dispersivo de 120Khz
Frequência	120Khz
Faixa de tamanho de partícula atomizada (μm)	10-35
Largura do spray (mm)	40-80
Fluxo do spray (ml/min)	0.5-20
Altura do spray (mm)	30-80
Viscosidade do líquido (cps)	<10
Tamanho da partícula (μm)	<5
Pressão de desvio (Mpa)	<0.05
Aplicação	amplamente aplicado em MEMS, wafers de semicondutores, células de combustível PEM, sensores, cateteres de balão médico e filmes finos ópticos