15 diâmetro cerâmico piezoelétrico do watt 60mm do transdutor 3600 da soldadura ultrassônica do quilohertz

cerâmica de Pizoelectric do diâmetro de 60MM do transdutor da soldadura ultrassônica

Descrição:

As ondas sadias são o formulário da propagação do estado mecânico da vibração de um objeto (ou energia). A vibração assim chamada refere o formulário de reciprocar o movimento do ponto maciço da substância perto de sua posição de equilíbrio. Por exemplo, depois que a superfície de cilindro é batida, vibra para cima e para baixo. Este estado da vibração propaga com o meio do ar em todos os sentidos, que é ondas sadias. Ultrassônico significa que a frequência da vibração é maior de 20.000 hertz, e o número de por segundo das vibrações (frequência) é muito alto, excedendo o limite superior da orelha humana (20000 hertz). Os povos chamam esta onda sadia inaudível ultrassônica. O ultrassom e o som audível são essencialmente idênticos. Têm um modo comum de vibração mecânica, que é propagada geralmente no meio elástico sob a forma das ondas longitudinais. É um formulário da propagação da energia, e a diferença é que a frequência ultrassônica é alta. O comprimento de onda é curto, e tem o bons beamability e diretividade ao longo de uma linha reta dentro de uma determinada distância. Presentemente, a escala de frequência usada para a imagem latente abdominal do ultrassom é entre o megaHz 2 e 5, e é geralmente 3 a 3,5 megahertz (por segundo da vibração). 1 vez é 1 hertz, 1 mega hertz = 10^6 hertz, isto é, 1 milhão vibrações pela máquina da placa quente, e a frequência de ondas audíveis estão entre 16-20,000HZ)

Especificações:

Aplicação:

A indústria electrónica é a indústria a mais adiantada e a mais popular para aplicações da limpeza ultrassônica.
Limpeza de componentes eletrônicos: componentes eletrônicos, tais como os alojamentos para os tubos do semicondutor, os alojamentos para CI, os alojamentos para cristais, os alojamentos para relés, e os suportes do tubo.
Limpeza da carcaça de componentes eletrônicos: A base de componentes eletrônicos é feita do material do semicondutor e encapsulada em um alojamento do metal ou do plástico. Antes de empacotar, não somente o alojamento deve ser limpado, mas igualmente a carcaça deve ser limpada, como a microplaqueta de IC, o resistor, o cristal, o semicondutor, o circuito original do filme, etc.
Limpeza da placa do PWB: A maioria da indústria electrónica no PWB do uso de China. O fluxo usado soldando componentes do PWB é dividido em tipos solúveis em água, resina-baseados e nenhum-limpos. Os primeiros dois são usados. A limpeza ultrassônica é usada (e muitos são lavados com álcool). O tipo nenhum-limpo não deve ser limpado em princípio. Contudo, a maioria de fabricantes no mundo ainda precisam de limpar mesmo se usam componentes de solda do fluxo nenhum-limpo. Em particular, PCBs high-density e os CI high-density não limpam nem não usam a limpeza ultrassônica, que conduzirá à adsorção da poeira entre linhas e tomadas high-density de IC. Uma vez que a umidade é alta, as linhas e os pés high-density são inclinados ocorrem. Procurar um caminho mais curto ocorre e uma falha ocorre, e uma vez que o ambiente está seco, a falha procurar um caminho mais curto desaparece por si só, e tal falha não é fácil de encontrar. Consequentemente, as fábricas de máquina eletrônicas insistem pelo mundo inteiro na limpeza ultrassônica de placas do PWB. Em China, a fábrica de máquina completa da eletrônica militar começou a promover, e recebeu os benefícios dobro de melhorar a confiança de produto e de reduzir custos do serviço pós-venda.
Na produção de conectores, de conectores, de adaptadores, etc., deve ser limpada antes de chapear e de conjunto. Se não, a poeira e o óleo fixados nestas peças montadas afetarão suas propriedades elétricas e isolando, especialmente alguns multi-núcleos do complexo. Isto é especialmente verdadeiro para conectores.
Limpeza após o processamento de materiais eletrônicos: os materiais eletrônicos tais como bolachas, bolachas de silicone, e folhas cerâmicas piezoelétricas são produtos fornecidos aos fabricantes componentes. Seus produtos devem ser limpados antes de sair da fábrica, especialmente para os fabricantes que fazem suas bocas. A limpeza difícil, ultrassônica é a maioria de modo eficaz.

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